传感器将各类非电量信号转换为电信号，是各类信息的主要来源，是支撑现代物联网技术、智能社会、工业流程自动化的最前端核心器件。传感器日益与IC芯片、MEMS（微机电系统）技术融合，形成所谓智能传感器，具有小型化、集成化、智能化、精度高且低成本等一系列优点。本研究方向针对光、热、力、气体等传感器创新研发关键敏感材料，针对不同应用设计优化IC芯片和MEMS结构，研究算法软件，最终通过器件集成封装，构成传感器件和智能微系统。目前研发的重点器件包括非接触测温传感器、红外传感器、NDIR气体传感器、MOS气体传感器、压力传感器等。该方向具体细分如下：

　　·光-热-电敏感材料与器件

　　·气敏材料与气体传感器

　　·压敏材料与压力传感器

图1 气敏传感研发装置

Fig. 1 Gas sensing setup

图2 光学镀膜机

Fig. 2 Optical coating machine

图3 红外探测器及滤光片产品

Fig. 3 Productions of infrared detector and the optic filter